道氏技术：连续4日融资净买入累计497.28万元（08-24）

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道氏技术融资融券信息显示，2023年8月24日融资净买入50.37万元；融资余额3.32亿元，较前一日增加0.15%。

融资方面，当日融资买入232.63万元，融资偿还182.26万元，融资净买入50.37万元，连续4日净买入累计497.28万元。融券方面，融券卖出5900股，融券偿还1.01万股，融券余量62.33万股，融券余额683.77万元。融资融券余额合计3.39亿元。

道氏技术融资融券交易明细（08-24）

道氏技术历史融资融券数据一览

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